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모바일 및 태블릿 SoC 비교
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 8300
Qualcomm Snapdragon 870
우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 대 8 코어 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.
주요 차이점
MediaTek Dimensity 8300 장점
더 큰 메모리 대역폭 (68.2GB/s 대 44GB/s)
더 높은 주파수 (3350MHz 대 3200MHz)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 7nm)
출시 2년 그리고 10개월 늦었습니다
점수
벤치마크
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8300
+91%
1549153
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 싱글 코어
MediaTek Dimensity 8300
+30%
1506
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 8300
+45%
4844
Qualcomm Snapdragon 870
3336
MediaTek Dimensity 8300
VS
Qualcomm Snapdragon 870
CPU
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3350 MHz
주파수
3200 MHz
8
코어
8
ARMv9-A
명령 집합
ARMv8.2-A
-
L2 캐시
1 MB
0
L3 캐시
0
4 nm
프로세스
7 nm
-
트랜지스터 수
10.3
-
TDP
6 W
TSMC
제조
TSMC
그래픽스
Mali-G615 MP6
GPU 이름
Adreno 650
1400 MHz
GPU 주파수
670 MHz
6
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
512
24
최대 크기
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.1
2.0
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12.1
메모리
LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR5
4266 MHz
메모리 주파수
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
최대 대역폭
44 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 780
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
UFS 4.0
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
1x 320MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
모뎀
X55
연결성
-
4G 지원
LTE Cat. 22
Yes
5G 지원
Yes
Up to 7900 Mbps
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
Up to 4200 Mbps
업로드 속도
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2023년11월
발표됨
2021년1월
Flagship
클래스
Flagship
-
모델 번호
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 8300
공식 페이지
Qualcomm Snapdragon 870
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