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모바일 및 태블릿 SoC 비교
MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 710F
MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 710F
VS
MediaTek Dimensity 900
HiSilicon Kirin 710F
우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2400MHz MediaTek Dimensity 900 대 8 코어 2200MHz HiSilicon Kirin 710F로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.
주요 차이점
MediaTek Dimensity 900 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.621 TFLOPS 대 0.128 TFLOPS )
더 높은 주파수 (2400MHz 대 2200MHz)
더 현대적인 제조 공정 (6nm 대 12nm)
낮은 TDP (4W 대 5W)
출시 2년 그리고 4개월 늦었습니다
점수
벤치마크
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 900
+104%
516049
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 싱글 코어
MediaTek Dimensity 900
+152%
898
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 900
+78%
2240
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32 (float)
MediaTek Dimensity 900
+385%
621
HiSilicon Kirin 710F
128
MediaTek Dimensity 900
VS
HiSilicon Kirin 710F
CPU
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
주파수
2200 MHz
8
코어
8
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8-A
-
L2 캐시
512 KB
0
L3 캐시
0
6 nm
프로세스
12 nm
10
트랜지스터 수
5.5
4 W
TDP
5 W
TSMC
제조
TSMC
그래픽스
Mali-G68 MP4
GPU 이름
Mali-G51 MP4
900 MHz
GPU 주파수
1000 MHz
4
실행 단위
4
48
셰이딩 유닛
16
16
최대 크기
8
0.621 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12
메모리
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
18.4 Gbit/s
최대 대역폭
-
Multimedia (ISP)
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 3.1
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
2340 x 1080
1x 108MP, 2x 20MP
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
비디오 캡처
1K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 12
Yes
5G 지원
No
Up to 2770 Mbps
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2021년5월
발표됨
2019년1월
Mid range
클래스
Mid range
MT6877
모델 번호
-
MediaTek Dimensity 900
공식 페이지
-
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