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모바일 및 태블릿 SoC 비교
Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 985
Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 985
VS
Qualcomm Snapdragon 670
HiSilicon Kirin 985
우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 대 8 코어 2580MHz HiSilicon Kirin 985로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.
주요 차이점
HiSilicon Kirin 985 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.652 TFLOPS 대 0.3584 TFLOPS )
더 큰 메모리 대역폭 (34.1GB/s 대 14.9GB/s)
더 높은 주파수 (2580MHz 대 2000MHz)
더 현대적인 제조 공정 (7nm 대 10nm)
낮은 TDP (6W 대 9W)
출시 1년 그리고 8개월 늦었습니다
점수
벤치마크
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 670
358
HiSilicon Kirin 985
+82%
652
Qualcomm Snapdragon 670
VS
HiSilicon Kirin 985
CPU
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
주파수
2580 MHz
8
코어
8
ARMv8-A
명령 집합
ARMv8.2-A
10 nm
프로세스
7 nm
9 W
TDP
6 W
Samsung
제조
-
그래픽스
Adreno 615
GPU 이름
Mali-G77 MP8
700 MHz
GPU 주파수
700 MHz
2
실행 단위
8
128
셰이딩 유닛
128
8
최대 크기
12
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.652 TFLOPS
1.1
Vulkan 버전
1.1
2.0
OpenCL 버전
2.0
12.1
DirectX 버전
12
메모리
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR4X
1866 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
최대 대역폭
34.1 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 685
신경망 프로세서 (NPU)
是
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
2560 x 1600
최대 디스플레이 해상도
3120 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
모뎀
Balong 5000
연결성
LTE Cat. 12
4G 지원
LTE Cat. 22
No
5G 지원
是
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 1277 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 177 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2018년8월
발표됨
2020년4월
Mid range
클래스
Flagship
SDM670
모델 번호
Hi6290
Qualcomm Snapdragon 670
공식 페이지
-
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