HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 658 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 658 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2350MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 658

206

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 658

729

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +418%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 658

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 658

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2350 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

5 nm

4

Bilangan transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

-

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-T830 MP2

Nama GPU

Adreno 660

900 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

2

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

4

Saiz maks

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Versi Vulkan

1.1

1.2

Versi OpenCL

2.0

11

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR3

Jenis memori

LPDDR5

933 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 7

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mac 2017

Diumumkan

Jun 2021

Mid range

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 658

2

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 658

3

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 658

4

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 658

5

MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 658

6

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 658

7

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 658

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 800U

10

HiSilicon Kirin 658 vs HiSilicon Kirin 930