HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 710F

MediaTek Dimensity 7050

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 7050. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 7050 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 12nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 5W)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 4 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

MediaTek Dimensity 7050 +112%

535270

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710F

355

MediaTek Dimensity 7050 +170%

962

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

MediaTek Dimensity 7050 +88%

2364

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710F

128

MediaTek Dimensity 7050 +435%

686

HiSilicon Kirin 710F

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

Frekuensi

2600 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

512 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

12 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

4 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

Nama GPU

Mali-G68 MP4

1000 MHz

Frekuensi GPU

800 MHz

4

Unit pelaksanaan

4

16

Unit pewarnaan

-

8

Saiz maks

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 550

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 24MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

1K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2019

Diumumkan

Mei 2023

Mid range

Kelas

Mid range

-

Nombor model

MT6877 MT6877V/TTZA

-

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 7050

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 710F vs Apple A10 Fusion

2

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 730G

3

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

4

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

HiSilicon Kirin 710F vs Apple A13 Bionic

6

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

7

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 920

8

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 636

9

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 2500

10

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G95