HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 700

VS

HiSilicon Kirin 960

MediaTek Dimensity 700

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2200MHz MediaTek Dimensity 700. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 17.07GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2200MHz)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

MediaTek Dimensity 700 Kelebihan

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 1 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

MediaTek Dimensity 700 +40%

393125

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

MediaTek Dimensity 700 +75%

715

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

MediaTek Dimensity 700 +28%

1783

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960 +9%

265

MediaTek Dimensity 700

243

HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2200 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

7 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Mali-G57 MP2

1037 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

64

4

Saiz maks

12

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 64MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Nov 2020

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3660

Nombor model

MT6833V/ZA

-

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 700

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A18 Pro

2

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek MT6753

3

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9020

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 9400

5

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G80

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 625

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6300

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 480

10

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9000E