HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 7050

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 7050. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 7050 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7050 +50%

535270

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 7050 +149%

962

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7050 +71%

2364

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 7050 +107%

686

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2600 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

4 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Mali-G68 MP4

768 MHz

Frekuensi GPU

800 MHz

12

Unit pelaksanaan

4

18

Unit pewarnaan

-

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

-

AI

Yes

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Mei 2023

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

MT6877 MT6877V/TTZA

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 7050

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

2

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 695 vs HiSilicon Kirin 970

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

6

MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 970

7

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 626

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 930