HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 435

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 435

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 1400MHz Qualcomm Snapdragon 435. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 6.4GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 1400MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 28nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 7 bulan

Qualcomm Snapdragon 435 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 9W)

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970 +173%

386

Qualcomm Snapdragon 435

141

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +122%

1377

Qualcomm Snapdragon 435

620

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970 +669%

331

Qualcomm Snapdragon 435

43

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 435

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

8x 1.4 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

Frekuensi

1400 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

28 nm

5.5

Bilangan transistor

1

9 W

TDP

4 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 505

768 MHz

Frekuensi GPU

450 MHz

12

Unit pelaksanaan

1

18

Unit pewarnaan

48

8

Saiz maks

4

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.0432 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.0

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

11

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR3

1866 MHz

Frekuensi memori

800 MHz

4x 16 Bit

Bas

1x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

6.4 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 536

UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

1920 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 21MP

4K at 30FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X9

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 7

No

Sokongan 5G

No

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 100 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Sep 2017

Diumumkan

Feb 2016

Flagship

Kelas

Low end

Hi3670

Nombor model

MSM8940

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 435

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Dimensity 9300

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

4

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A13 Bionic

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 665

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 810

8

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T616

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek MT6737

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G96