HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (64GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3000MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 6 tahun dan 6 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +318%

1489956

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +920%

3379

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

Frekuensi

3000 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv9.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

8 MB

10 nm

Proses

4 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 735

768 MHz

Frekuensi GPU

1100 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

768

8

Saiz maks

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

3.3792 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5X

1866 MHz

Frekuensi memori

4200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

64 Gbit/s

AI

-

Pemproses neural (NPU)

Hexagon

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 4.0

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X70

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 6500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Mac 2024

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3670

Nombor model

SM8635

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 655

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

3

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc T760

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

5

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8100

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

7

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G3

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G96

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 8895