HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 980 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2600MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 10 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 980

583410

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +43%

836957

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 980

835

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +47%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980

2132

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +77%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +257%

1853

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Proses

5 nm

6.9

Bilangan transistor

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G76 MP10

Nama GPU

Adreno 660

720 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

10

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

512

8

Saiz maks

24

0.5184 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

2133 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 21

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Ogo 2018

Diumumkan

Jun 2021

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 980

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 920

2

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 7200

3

HiSilicon Kirin 980 vs Samsung Exynos 8890

4

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Helio G95

5

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 765G

6

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 650

7

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 6080

8

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 7350

9

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 690

10

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Helio G25