HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 1300

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 teras 3000MHz MediaTek Dimensity 1300. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 1300 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (3000MHz vs 2860MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

MediaTek Dimensity 1300

698511

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

MediaTek Dimensity 1300 +26%

1252

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

MediaTek Dimensity 1300 +8%

3457

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

MediaTek Dimensity 1300 +41%

979

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

Frekuensi

3000 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Proses

6 nm

8

Bilangan transistor

-

6 W

TDP

-

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP16

Nama GPU

Mali-G77 MP9

600 MHz

Frekuensi GPU

850 MHz

16

Unit pelaksanaan

9

36

Unit pewarnaan

64

12

Saiz maks

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

34.1 Gbit/s

AI

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 3.1

3360 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

-

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

Helio M70

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 19

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4700 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2019

Diumumkan

Mac 2022

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

MT6893Z

HiSilicon Kirin 990 4G

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 1300

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 990 4G vs HiSilicon Kirin 710

2

HiSilicon Kirin 990 4G vs Apple A11 Bionic

3

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 801

4

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 880

5

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 810

7

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio P65

8

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs HiSilicon Kirin 980

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 7872