HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 670

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 990 4G Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2860MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 2 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +177%

695853

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 4G +157%

990

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +154%

3179

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Seni bina

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frekuensi

2000 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Proses

10 nm

8

Bilangan transistor

-

6 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G76 MP16

Nama GPU

Adreno 615

600 MHz

Frekuensi GPU

700 MHz

16

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

128

12

Saiz maks

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

14.9 Gbit/s

AI

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

-

Resolusi kamera maks

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X12 LTE

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

No

Sokongan 5G

No

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2019

Diumumkan

Ogo 2018

Flagship

Kelas

Mid range

-

Nombor model

SDM670

HiSilicon Kirin 990 4G

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 670

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 670

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 670

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 429