HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 888

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 teras 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 990 5G Kelebihan

Tinggi Frekuensi (2860MHz vs 2840MHz)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 2 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 888 +52%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 888 +19%

3794

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 +148%

1720

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frekuensi

2840 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Proses

5 nm

8

Bilangan transistor

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G76 MP16

Nama GPU

Adreno 660

600 MHz

Frekuensi GPU

840 MHz

16

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

512

12

Saiz maks

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

2133 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

-

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 24

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

Yes

Sokongan 5G

是

Up to 4600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 316 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Diumumkan

Dis 2020

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350

HiSilicon Kirin 990 5G

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 920

2

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Helio P22

3

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 662

4

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 652

6

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 835

7

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

8

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 675

9

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek MT6737

10

HiSilicon Kirin 990 5G vs Samsung Exynos 2400e