MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 6300 HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2400MHz MediaTek Dimensity 6300 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 6300 Kelebihan

Tinggi Frekuensi (2400MHz vs 2270MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 10 bulan

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (31.78GB/s vs 17.07GB/s)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6300 +6%

447617

HiSilicon Kirin 810

418563

MediaTek Dimensity 6300

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

-

Cache L2

1 MB

6 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G57 MP2

Nama GPU

Mali-G52 MP6

-

Frekuensi GPU

820 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

64

Unit pewarnaan

24

12

Saiz maks

8

-

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

AI

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.2

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

2K at 30FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Kesambungan

-

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 3300 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

-

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Apr 2024

Diumumkan

Jun 2019

Mid range

Kelas

Mid range

-

Nombor model

Hi6280

MediaTek Dimensity 6300

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7050

2

MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 6080

4

MediaTek Dimensity 6300 vs Apple A9

5

MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7020

6

MediaTek Dimensity 6300 vs Samsung Exynos 1280

7

MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Helio G88

8

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 6300

9

MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

10

MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 720G