MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 990 5G

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8300 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (68.2GB/s vs 34.1GB/s)

Tinggi Frekuensi (3350MHz vs 2860MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 1 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +132%

1549153

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8300 +55%

1506

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +52%

4844

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Seni bina

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3350 MHz

Frekuensi

2860 MHz

8

Teras

8

ARMv9-A

Set arahan

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

8

-

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G615 MP6

Nama GPU

Mali-G76 MP16

1400 MHz

Frekuensi GPU

600 MHz

6

Unit pelaksanaan

16

-

Unit pewarnaan

36

24

Saiz maks

12

-

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5X

Jenis memori

LPDDR4X

4266 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Pemproses neural (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

Jenis storan

UFS 2.1, UFS 3.0

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

3360 x 1440

1x 320MP

Resolusi kamera maks

-

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 5000

Kesambungan

-

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

Yes

Sokongan 5G

Yes

Up to 7900 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4600 Mbps

Up to 4200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Nov 2023

Diumumkan

Okt 2019

Flagship

Kelas

Flagship

MediaTek Dimensity 8300

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 990 5G

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 835

2

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

3

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 658

4

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 650

5

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 435

6

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 2100

7

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1000

8

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio G25

9

MediaTek Dimensity 8300 vs Unisoc Tiger T618

10

MediaTek Dimensity 8300 vs Samsung Exynos 7872