MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 8400

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 vs. 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8400 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (136GB/s vs 25.6GB/s)

Tinggi Frekuensi (3250MHz vs 2500MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 6nm)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 2 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8400 +54%

1651

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +127%

6833

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 8400

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

Seni bina

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

3250 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

ARMv9-A

Set arahan

ARMv8.4-A

3.5 MB

Cache L2

2 MB

6 MB

Cache L3

-

4 nm

Proses

6 nm

-

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G720 MC7

Nama GPU

Adreno 642

1400 MHz

Frekuensi GPU

550 MHz

6

Unit pelaksanaan

2

-

Unit pewarnaan

384

24

Saiz maks

16

-

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR5X

Jenis memori

LPDDR5

8533 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

136 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

Pemproses neural (NPU)

-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 4.0

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 320MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kesambungan

-

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

Yes

Sokongan 5G

Yes

Up to 7900 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3700 Mbps

Up to 4200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Dis 2024

Diumumkan

Okt 2021

Flagship

Kelas

Mid range

-

Nombor model

SM7325-AE

MediaTek Dimensity 8400

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio G37

2

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio G88

3

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710F

4

MediaTek Dimensity 8400 vs Apple A10 Fusion

5

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 765

6

MediaTek Dimensity 8400 vs Apple A18

7

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 732G

8

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 1480

9

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio P95

10

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 9820