Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 845 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2800MHz vs 2270MHz)

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (31.78GB/s vs 29.8GB/s)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 6 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845 +7%

448489

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 845

566

HiSilicon Kirin 810 +37%

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 +4%

2075

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 845 +208%

727

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8.2-A

256 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

7 nm

3

Bilangan transistor

6.9

9 W

TDP

5 W

Samsung

Pembuatan

-

Grafik

Adreno 630

Nama GPU

Mali-G52 MP6

710 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

256

Unit pewarnaan

24

8

Saiz maks

8

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 192MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

No

Sokongan 5G

No

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dis 2017

Diumumkan

Jun 2019

Flagship

Kelas

Mid range

SDM845

Nombor model

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 845

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 2100

3

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 655

4

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 650

5

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G37

6

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 8000

7

Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9611

8

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 9000S

9

Qualcomm Snapdragon 845 vs Unisoc Tiger T618

10

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1100