Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Helio G37

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 teras 2300MHz MediaTek Helio G37. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (44GB/s vs 13.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2300MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 7 bulan

MediaTek Helio G37 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (2.2W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +405%

810488

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +458%

1151

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +264%

3336

MediaTek Helio G37

915

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +3090%

1372

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frekuensi

2300 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Proses

12 nm

10.3

Bilangan transistor

-

6 W

TDP

2.2 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 650

Nama GPU

PowerVR GE8320

670 MHz

Frekuensi GPU

680 MHz

2

Unit pelaksanaan

4

512

Unit pewarnaan

8

16

Saiz maks

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

1.2

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

2750 MHz

Frekuensi memori

1600 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Lebar jalur maks

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2400 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 50MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 7

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Jan 2021

Diumumkan

Jun 2020

Flagship

Kelas

Low end

SM8250-AC

Nombor model

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 870

Halaman rasmi

MediaTek Helio G37

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio A25

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 778G

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G80

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9820

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 985

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 820

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 800

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus