Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 820

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 820

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 820. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 3 bulan

HiSilicon Kirin 820 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 8W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +68%

836957

HiSilicon Kirin 820

498005

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +184%

1853

HiSilicon Kirin 820

652

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 820

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Proses

7 nm

10.3

Bilangan transistor

-

8 W

TDP

5 W

Samsung

Pembuatan

-

Grafik

Adreno 660

Nama GPU

Mali-G57 MP6

905 MHz

Frekuensi GPU

850 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

512

Unit pewarnaan

64

24

Saiz maks

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6528 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 780

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

Yes

Sokongan 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Jun 2021

Diumumkan

Mac 2020

Flagship

Kelas

Mid range

SM8350-AC

Nombor model

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Halaman rasmi

-

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 820

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 658

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G25