Intel Core i3 13100 vs Intel Core Ultra 5 245K
Porównaliśmy dwa desktop procesory: Intel Core i3 13100 z 4 rdzeniami 3.4GHz oraz Intel Core Ultra 5 245K z 14 rdzeniami 4.2GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
Intel Core i3 13100 Zalety
Niższy TDP (60W vs 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Zalety
Wydano 1 lat i 9 miesięcy opóźnienia
Lepsza wydajność karty graficznej
Wyższa specyfikacja pamięci (6400 vs 4800)
Większa szerokość pasma pamięci (102.4GB/s vs 76.8GB/s)
Wyższa częstotliwość bazowa (4.2GHz vs 3.4GHz)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (24MB vs 12MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (3nm vs 10nm)
Wynik
Wydajność
Cinebench R23 Jedno rdzeniowy
Intel Core i3 13100
1715
Intel Core Ultra 5 245K
+23%
2118
Cinebench R23 Wielordzeniowy
Intel Core i3 13100
8566
Intel Core Ultra 5 245K
+193%
25099
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
Intel Core i3 13100
2300
Intel Core Ultra 5 245K
+29%
2982
Geekbench 6 Wielordzeniowy
Intel Core i3 13100
7801
Intel Core Ultra 5 245K
+129%
17867
Intel Core i3 13100
103
Intel Core Ultra 5 245K
+32%
136
Blender
Intel Core i3 13100
105
Intel Core Ultra 5 245K
+263%
382
Geekbench 5 Jedno rdzeniowy
Intel Core i3 13100
1688
Intel Core Ultra 5 245K
+33%
2248
Geekbench 5 Wielordzeniowy
Intel Core i3 13100
7104
Intel Core Ultra 5 245K
+158%
18354
Passmark CPU Jedno rdzeniowy
Intel Core i3 13100
3627
Intel Core Ultra 5 245K
+29%
4679
Passmark CPU Wielordzeniowy
Intel Core i3 13100
14650
Intel Core Ultra 5 245K
+196%
43435
Parametry ogólne
sty 2023
Data wydania
paź 2024
Intel
Producent
Intel
Komputer stacjonarny
Typ
Komputer stacjonarny
x86-64
Zestaw instrukcji
x86-64
Raptor Lake
Architektura rdzenia
Arrow Lake
i3-13100
Numer procesora
245K
LGA-1700
Gniazdo
FCLGA-1851
UHD Graphics 730
Zintegrowana grafika
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generacja
Ultra 5(Arrow Lake)
Pakiet
-
Liczba tranzystorów
17.8 billions
10 nm
Proces produkcji
3 nm
60 W
Zużycie energii
125 W
89 W
Maksymalna moc Turbo
159 W
100°C
Maksymalna temperatura pracy
105 °C
-
Odlewnia
TSMC
Wydajność procesora
4
Rdzenie wydajnościowe
6
8
Wątki rdzeni wydajnościowych
6
3.4 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
4.2 GHz
4.5 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
5.2 GHz
-
Rdzenie efektywnościowe
8
-
Wątki rdzeni efektywnościowych
8
-
Podstawowa częstotliwość rdzeni efektywnościowych
3.6 GHz
-
Częstotliwość Turbo rdzeni efektywnościowych
4.6 GHz
4
Całkowita liczba rdzeni
14
8
Całkowita liczba wątków
14
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
34x
Mnożnik
42
80 K per core
Pamięć podręczna L1
112 K per core
1280 K per core
Pamięć podręczna L2
3 MB per core
12 MB shared
Pamięć podręczna L3
24 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
Yes
-
SMP
1
Parametry pamięci
DDR5-4800, DDR4-3200
Rodzaje pamięci
DDR5-6400
192 GB
Maksymalny rozmiar pamięci
192 GB
2
Maksymalna liczba kanałów pamięci
2
76.8 GB/s
Maksymalna przepustowość pamięci
102.4 GB/s
No
Obsługa pamięci ECC
Yes
Parametry karty graficznej
true
Zintegrowana grafika
true
300 MHz
Podstawowa częstotliwość GPU
300 MHz
1500 MHz
Maksymalna dynamiczna częstotliwość GPU
1900 MHz
192
Jednostki cieniowania
512
48
Jednostki teksturujące
16
24
Jednostki renderujące
8
24
Jednostki wykonawcze
64
15 W
Zużycie energii
-
3840x2160 - 60 Hz
Maksymalna rozdzielczość
-
0.35 TFLOPS
Wydajność graficzna
1.95 TFLOPS
