Intel Xeon Gold 5317 vs EPYC Embedded 8324P
Porównaliśmy dwa serwer procesory: Intel Xeon Gold 5317 z 12 rdzeniami 3GHz oraz EPYC Embedded 8324P z 32 rdzeniami 2.65GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
Intel Xeon Gold 5317 Zalety
Wyższa częstotliwość bazowa (3GHz vs 2.65GHz)
Niższy TDP (150W vs 180W)
EPYC Embedded 8324P Zalety
Wydano 2 lat i 5 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 2933)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 4)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (128MB vs 18MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 10nm)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
Intel Xeon Gold 5317
1654
EPYC Embedded 8324P
1664
Geekbench 6 Wielordzeniowy
Intel Xeon Gold 5317
8978
EPYC Embedded 8324P
+48%
13349
Parametry ogólne
kwi 2021
Data wydania
wrz 2023
Intel
Producent
AMD
Serwer
Typ
Serwer
Ice Lake-SP
Architektura rdzenia
Siena
Intel Socket 4189
Gniazdo
AMD Socket SP6
N/A
Zintegrowana grafika
N/A
Xeon Gold (Ice Lake-SP)
Generacja
EPYC(Zen 4c (Siena))
Pakiet
-
Liczba tranzystorów
35.5 billions
10 nm
Proces produkcji
5 nm
150 W
Zużycie energii
180 W
84 °C
Maksymalna temperatura pracy
-
Intel
Odlewnia
TSMC
-
Wielkość rdzenia
4x73 mm²
-
Wielkość procesu I/O
6 nm
-
Wielkość rdzenia I/O
397 mm²
Wydajność procesora
3 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
2.65 GHz
3.6 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
3 GHz
12
Całkowita liczba rdzeni
32
24
Całkowita liczba wątków
64
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
30.0
Mnożnik
26.5
64 K per core
Pamięć podręczna L1
64 KB per core
1 MB per core
Pamięć podręczna L2
1 MB per core
18 MB shared
Pamięć podręczna L3
128 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
2
SMP
1
Parametry pamięci
DDR4-2933
Rodzaje pamięci
DDR5-4800
8
Maksymalna liczba kanałów pamięci
6
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
4
Wersja PCIe
5
64
Ścieżki PCIe
96
