Strona główna Porównanie Radeon HD 7570 OEM vs FirePro 2270 PCIe x1

Radeon HD 7570 OEM vs FirePro 2270 PCIe x1

Porównaliśmy dwie Platforma desktopowa karty graficzne: 1024MB VRAM Radeon HD 7570 OEM i 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 aby sprawdzić, która karta graficzna ma lepszą wydajność w kluczowych specyfikacjach, testach wydajności, zużyciu energii itp.

Główne różnice

Radeon HD 7570 OEM Zalety
Wydano 2 lat i 2 miesięcy po terminie
Więcej VRAM (1024GB vs 512GB)
Większa przepustowość VRAM (25.60GB/s vs 9.600GB/s)
320 dodatkowe rdzenie renderujące
FirePro 2270 PCIe x1 Zalety
Niższe TDP (15W vs 39W)

Wynik

Wydajność

FP32 (float)
Radeon HD 7570 OEM +441%
520
FirePro 2270 PCIe x1
96

Karta graficzna

mar 2013
Data wydania
sty 2011
Southern Islands
Generacja
FirePro Multi-View
Komputer stacjonarny
Typ
Komputer stacjonarny
PCIe 2.0 x16
Interfejs magistrali
PCIe 2.0 x1

Taktowanie zegara

800 MHz
Zegar pamięci
600 MHz

Pamięć

1024MB
Rozmiar pamięci
512MB
GDDR3
Typ pamięci
GDDR3
128bit
Magistrala pamięci
64bit
25.60GB/s
Przepustowość
9.600GB/s

Konfiguracja renderowania

5
Jednostki obliczeniowe
1
400
Jednostki cieniowania
80
20
TMUs
8
8
ROPs
4
8 KB (per CU)
Pamięć podręczna L1
8 KB (per CU)
256 KB
Pamięć podręczna L2
128 KB

Wydajność teoretyczna

5.200 GPixel/s
Przepustowość pikseli
2.400 GPixel/s
13.00 GTexel/s
Przepustowość tekstur
4.800 GTexel/s
520.0 GFLOPS
FP32 (float)
96.00 GFLOPS

Projekt płyty

39W
TDP
15W
200 W
Zalecane PSU
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
Wyjścia
1x DMS-59
-
Złącza zasilania
None

Procesor graficzny

Redwood
Nazwa GPU
Cedar
Redwood PRO (215-0757004)
Wariant GPU
Cedar WS
TeraScale 2
Architektura
TeraScale 2
TSMC
Fabryka
TSMC
40 nm
Rozmiar procesu
40 nm
0.627 miliard
Transistory
0.292 miliard
104 mm²
Rozmiar układu
59 mm²

Funkcje graficzne

11.2 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.4
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
5.0
Model cieniowania
5.0
© 2025 - TopCPU.net