Strona główna Porównanie Radeon HD 7570 OEM vs FirePro W9100

Radeon HD 7570 OEM vs FirePro W9100

Porównaliśmy dwie Platforma desktopowa karty graficzne: 1024MB VRAM Radeon HD 7570 OEM i 16GB VRAM FirePro W9100 aby sprawdzić, która karta graficzna ma lepszą wydajność w kluczowych specyfikacjach, testach wydajności, zużyciu energii itp.

Główne różnice

Radeon HD 7570 OEM Zalety
Niższe TDP (39W vs 275W)
FirePro W9100 Zalety
Wydano 1 latpo terminie
Więcej VRAM (16GB vs 1024GB)
Większa przepustowość VRAM (320.0GB/s vs 25.60GB/s)
2416 dodatkowe rdzenie renderujące

Wynik

Wydajność

FP32 (float)
Radeon HD 7570 OEM
520
FirePro W9100 +907%
5238

Karta graficzna

mar 2013
Data wydania
mar 2014
Southern Islands
Generacja
FirePro
Komputer stacjonarny
Typ
Komputer stacjonarny
PCIe 2.0 x16
Interfejs magistrali
PCIe 3.0 x16

Taktowanie zegara

800 MHz
Zegar pamięci
1250 MHz

Pamięć

1024MB
Rozmiar pamięci
16GB
GDDR3
Typ pamięci
GDDR5
128bit
Magistrala pamięci
512bit
25.60GB/s
Przepustowość
320.0GB/s

Konfiguracja renderowania

5
Jednostki obliczeniowe
44
400
Jednostki cieniowania
2816
20
TMUs
176
8
ROPs
64
8 KB (per CU)
Pamięć podręczna L1
16 KB (per CU)
256 KB
Pamięć podręczna L2
1024 KB

Wydajność teoretyczna

5.200 GPixel/s
Przepustowość pikseli
59.52 GPixel/s
13.00 GTexel/s
Przepustowość tekstur
163.7 GTexel/s
520.0 GFLOPS
FP32 (float)
5.238 TFLOPS
-
FP64 (double)
2.619 TFLOPS

Projekt płyty

39W
TDP
275W
200 W
Zalecane PSU
600 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
Wyjścia
6x mini-DisplayPort 1.2 1x S-Video
-
Złącza zasilania
1x 6-pin + 1x 8-pin

Procesor graficzny

Redwood
Nazwa GPU
Hawaii
Redwood PRO (215-0757004)
Wariant GPU
Hawaii GL44
TeraScale 2
Architektura
GCN 2.0
TSMC
Fabryka
TSMC
40 nm
Rozmiar procesu
28 nm
0.627 miliard
Transistory
6.2 miliard
104 mm²
Rozmiar układu
438 mm²

Funkcje graficzne

11.2 (11_0)
DirectX
12 (12_0)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
5.0
Model cieniowania
6.3
© 2025 - TopCPU.net