Xeon W 1370 vs AMD EPYC Embedded 9554P
Porównaliśmy dwa serwer procesory: Xeon W 1370 z 8 rdzeniami 2.9GHz oraz AMD EPYC Embedded 9554P z 64 rdzeniami 3.1GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
Xeon W 1370 Zalety
Niższy TDP (80W vs 360W)
AMD EPYC Embedded 9554P Zalety
Wydano 1 lat i 10 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 3200)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 4)
Wyższa częstotliwość bazowa (3.1GHz vs 2.9GHz)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (256MB vs 16MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 14nm)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
Xeon W 1370
1158
AMD EPYC Embedded 9554P
+76%
2040
Geekbench 6 Wielordzeniowy
Xeon W 1370
6598
AMD EPYC Embedded 9554P
+157%
16998
Parametry ogólne
maj 2021
Data wydania
mar 2023
Intel
Producent
AMD
Serwer
Typ
Serwer
Rocket Lake-S
Architektura rdzenia
Genoa
Intel Socket 1200
Gniazdo
AMD Socket SP5
UHD Graphics P750
Zintegrowana grafika
N/A
Xeon W (Rocket Lake-S)
Generacja
EPYC (Zen 4 (Genoa))
Pakiet
-
Liczba tranzystorów
52.56 billions
14 nm
Proces produkcji
5 nm
80 W
Zużycie energii
360 W
Intel
Odlewnia
TSMC
276 mm²
Wielkość rdzenia
8x72 mm²
-
Wielkość procesu I/O
6 nm
-
Wielkość rdzenia I/O
397 mm²
Wydajność procesora
2.9 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
3.1 GHz
5.1 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
3.75 GHz
8
Całkowita liczba rdzeni
64
16
Całkowita liczba wątków
128
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
29.0
Mnożnik
31.0
80 KB per core
Pamięć podręczna L1
64 K per core
512 KB per core
Pamięć podręczna L2
1 MB per core
16 MB shared
Pamięć podręczna L3
256 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
1
SMP
1
Parametry pamięci
DDR4-3200
Rodzaje pamięci
DDR5-4800
2
Maksymalna liczba kanałów pamięci
12
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
4
Wersja PCIe
5
20
Ścieżki PCIe
128
