CPU
GPU
SoC
Router
Rankingi
Rankingi CPU
Rankingi GPU
Rankingi SoC
Ranking routerów
Kategorie
Polski
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
Polski
日本語
한국어
Türkçe
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
Polski
Close menu
Strona główna
CPU
GPU
SoC
Router
Kategorie
Rankingi CPU
Rankingi GPU
Rankingi SoC
Ranking routerów
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
Polski
日本語
한국어
Türkçe
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
Strona główna
Porównanie SoC dla telefonów i tabletów
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7350
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7350
VS
HiSilicon Kirin 8000
MediaTek Dimensity 7350
Porównaliśmy dwie wersje telefon SoC: 8 rdzeni 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 vs. 8 rdzeni 3000MHz MediaTek Dimensity 7350. Dowiesz się, który procesor osiąga lepsze wyniki w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i nie tylko.
Główne różnice
MediaTek Dimensity 7350 Zalety
Lepsza wydajność karty graficznej FLOPS (1.332 TFLOPS vs 0.4423 TFLOPS )
Wyższy Częstotliwość (3000MHz vs 2400MHz)
Bardziej nowoczesny proces produkcji (4nm vs 7nm)
Wynik
Benchmark
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 8000
653311
MediaTek Dimensity 7350
+18%
771491
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
HiSilicon Kirin 8000
999
MediaTek Dimensity 7350
+19%
1195
Geekbench 6 Wielordzeniowy
HiSilicon Kirin 8000
+12%
2948
MediaTek Dimensity 7350
2622
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 8000
442
MediaTek Dimensity 7350
+201%
1332
HiSilicon Kirin 8000
VS
MediaTek Dimensity 7350
CPU
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architektura
2x 3 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2400 MHz
Częstotliwość
3000 MHz
8
Rdzenie
8
ARMv8.2-A
Zestaw instrukcji
ARMv9-A
7 nm
Proces
4 nm
SMIC
Produkcja
TSMC
Grafika
Mali-G610 MP4
Nazwa GPU
Mali-G610 MP4
864 MHz
Częstotliwość GPU
1300 MHz
128
Jednostki cieniowania
128
12
Maksymalny rozmiar
16
0.4423 TFLOPS
FLOPS
1.332 TFLOPS
1.3
Wersja Vulkan
1.3
2.0
Wersja OpenCL
2.0
Pamięć
LPDDR5
Typ pamięci
LPDDR5
3200 MHz
Częstotliwość pamięci
3200 MHz
4x 16 Bit
Szyna
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
Maksymalna przepustowość
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
Procesor neuronowy (NPU)
MediaTek APU 657
UFS 2.2, UFS 3.1
Typ pamięci
UFS 3.1
-
Maksymalna rozdzielczość wyświetlacza
2520 x 1080
-
Maksymalna rozdzielczość aparatu
1x 200MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Nagrywanie wideo
4K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Odtwarzanie wideo
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
Kodeki wideo
H.264, H.265, VP9, VP8
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Kodeki audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong
Modem
-
Łączność
-
Wsparcie 4G
LTE Cat. 21
Yes
Wsparcie 5G
Yes
-
Prędkość pobierania
Up to 4700 Mbps
-
Prędkość wysyłania
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Nawigacja
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Informacje
paź 2024
Ogłoszono
lip 2024
Mid range
Klasa
Mid range
-
Oficjalna strona
MediaTek Dimensity 7350
Porównanie powiązanych SoC
1
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
2
HiSilicon Kirin 8000 vs HiSilicon Kirin 9000S
3
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek MT6739
4
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek MT6753
5
HiSilicon Kirin 8000 vs Unisoc Tiger T615
6
HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 768G
7
HiSilicon Kirin 8000 vs Apple A15 Bionic
8
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Helio G91
9
HiSilicon Kirin 8000 vs Samsung Exynos 2100
10
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Helio P95
© 2025 - TopCPU.net
Skontaktuj się z nami
Polityka prywatności