Casa Comparação Intel Core i7 14700HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 14700HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Comparámos dois CPUs Portátil: Intel Core i7 14700HX com 20 núcleos 2.1GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus com 10 núcleos 3.4GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

Intel Core i7 14700HX Vantagens
Versão mais recente do PCIe (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Vantagens
Melhor desempenho da placa gráfica
Especificação mais alta de memória (8448 vs 5600)
Maior largura de banda de memória (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequência base mais alta (3.4GHz vs 2.1GHz)
Tamanho de cache L3 maior (42MB vs 33MB)
Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferior (23W vs 55W)

Pontuação

Referência

Cinebench R23 Núcleo Único
Intel Core i7 14700HX +39%
2079
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Multinúcleo
Intel Core i7 14700HX +85%
22166
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Núcleo Único
Intel Core i7 14700HX +16%
2738
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multinúcleo
Intel Core i7 14700HX +22%
15894
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Núcleo Único
Intel Core i7 14700HX +11%
122
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 14700HX +66%
1411
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core i7 14700HX
347
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
360
Passmark CPU Núcleo Único
Intel Core i7 14700HX +12%
3605
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Multinúcleo
Intel Core i7 14700HX +68%
36643
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

Parâmetros gerais

jan. 2024
Data de lançamento
abr. 2024
Intel
Fabricante
Qualcomm
Portátil
Tipo
Portátil
x86-64
Conjunto de instruções
ARMv9
Raptor Lake Refresh
Arquitetura do núcleo
Snapdragon X
i7-14700HX
Número do processador
X1P-64-100
BGA-1964
Soquete
Custom
UHD Graphics (32EU)
Gráficos integrados
Qualcomm Adreno X1
-
Geração
Oryon

Pacote

10 nm
Processo de Fabricação
4 nm
45 W
Consumo de Energia
23 W
157 W
Consumo Máximo de Energia Turbo
80 W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
-
Fundição
Samsung TSMC
-
Tamanho do Die
mm²

Desempenho do CPU

8
Núcleos de Desempenho
10
16
Threads do Núcleo de Desempenho
10
2.1 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.4 GHz
5.5 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
3.4 GHz
12
Núcleos de Eficiência
-
12
Threads do Núcleo de Eficiência
-
1.5 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.9 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Eficiência
-
20
Total de Núcleos
10
28
Total de Threads
10
100 MHz
Frequência do Barramento
100 MHz
21x
Multiplicador
34x
80 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
33 MB shared
Cache L3
42 MB
Yes
Multiplicador Desbloqueado
No
-
SMP
1

Parâmetros de memória

DDR5-5600, DDR4-3200
Tipos de memória
LPDDR5X-8448
192 GB
Tamanho máximo de memória
64 GB
2
Canais máximos de memória
8
89.6 GB/s
Largura de banda máxima de memória
135 GB/s
Yes
Suporte de memória ECC
No

Parâmetros da placa gráfica

true
Gráficos integrados
true
300 MHz
Frequência base da GPU
500 MHz
1600 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1200 MHz
256
Unidades de shader
1536
16
Unidades de textura
48
8
Unidades de operação de raster
6
32
Unidades de execução
6
45 W
Consumo de energia
0.74 TFLOPS
Desempenho gráfico
3.8 TFLOPS

Diversos

5.0
Versão do PCIe
4.0
20
Faixas PCIe

Comparação de CPU

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