Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M1 Max

VS

Comparámos dois CPUs Portátil: Qualcomm Snapdragon X Plus com 10 núcleos 3.4GHz e Apple M1 Max com 10 núcleos 2.0GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantagens

Lançado 1 anos e 11 meses atrasado

Especificação mais alta de memória (LPDDR5X-8448 vs LPDDR5-6400)

Frequência base mais alta (3.4GHz vs 2.0GHz)

TDP inferior (23W vs 30W)

Apple M1 Max Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica

Maior largura de banda de memória (409.6GB/s vs 135GB/s)

Pontuação

Referência

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon X Plus

2418

Apple M1 Max

2410

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon X Plus +5%

13147

Apple M1 Max

12480

Cinebench 2024 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Apple M1 Max +4%

114

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +6%

845

Apple M1 Max

793

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +66%

360

Apple M1 Max

216

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M1 Max

Parâmetros gerais

abr. 2024

Data de lançamento

mai. 2022

Qualcomm

Fabricante

Apple

Portátil

Tipo

Portátil

ARMv9

Conjunto de instruções

ARMv8

Snapdragon X

Arquitetura do núcleo

-

X1E-84-100

Número do processador

-

Custom

Soquete

Apple M-Socket

Qualcomm Adreno

Gráficos integrados

Apple M1 Max GPU (32-core)

Oryon

Geração

-

Pacote

-

Contagem de Transistores

57 billions

4 nm

Processo de Fabricação

5 nm

Custom

Soquete

Apple M-Socket

23 W

Consumo de Energia

30 W

80 W

Consumo Máximo de Energia Turbo

-

Temperatura Operacional Máxima

-

Samsung TSMC

Fundição

-

mm²

Tamanho do Die

-

Pacote

-

Desempenho do CPU

10

Núcleos de Desempenho

10

Threads do Núcleo de Desempenho

10

3.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.0 GHz

3.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

3.2 GHz

10

Total de Núcleos

10

Total de Threads

10

100 MHz

Frequência do Barramento

-

34x

Multiplicador

-

Cache L1

192 K per core

-

Cache L2

24 MB shared

42 MB

Cache L3

-

No

Multiplicador Desbloqueado

No

1

SMP

-

Parâmetros de memória

LPDDR5X-8448

Tipos de memória

LPDDR5-6400

64 GB

Tamanho máximo de memória

64 GB

8

Canais máximos de memória

8

135 GB/s

Largura de banda máxima de memória

409.6 GB/s

No

Suporte de memória ECC

No

Parâmetros da placa gráfica

true

Gráficos integrados

true

Frequência base da GPU

450 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

1296 MHz

Unidades de shader

4096

Unidades de textura

256

Unidades de operação de raster

128

Unidades de execução

-

Consumo de energia

60 W

-

Resolução máxima

6016x3384 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

Desempenho gráfico

10.4 TFLOPS

Diversos

Qualcomm Snapdragon X Plus

Website oficial

-

4.0

Versão do PCIe

-

Faixas PCIe

-

Comparação de CPU

1

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 1255U

2

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Qualcomm Snapdragon X Elite

3

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 1355U

4

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M2

5

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13705H

6

Intel Core i5 1335U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

7

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2300U

8

Apple M3 Pro vs Apple M1 Max

9

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 5600U

10

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i3 1315U

Notícias Relacionadas

1

Intel pode aumentar as frequências base para Arrow Lake-S / H / HX, chips de ponta atingem 3GHz ou mais

2

É 2024: Esta Empresa Lança um Laptop Compatível com DOS e Windows 95

3

Strix Halo da AMD Suporta Até 128GB de Memória, Claramente Projetado para Modelos de Linguagem Grande de IA

4

AMD Lançará em Breve a Avançada Série Ryzen AI PRO

5

Intel Adia Envio do Lunar Lake: Adiado de Junho para Setembro

6

Resultados Iniciais dos Testes do AMD Ryzen AI 9 365 Revelados: Melhoria do IPC Atende às Expectativas

7

Elon Musk Responde a Jensen Huang da Nvidia: Robôs Humanóides Serão Dez Vezes Mais Comuns que Carros

8

AMD Revive o Suporte a Multi-GPU: Até Quatro Placas e 192GB de VRAM

9

TSMC Explora Tecnologia Avançada de Empacotamento de Chips: Muda para Substrato Retangular, Quase Triplicando Área Utilizável em Wafers de 300mm

10

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lançado: Até 8TB de Capacidade com Flash Misto TLC/QLC