Casa Comparação Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900H

Comparámos dois CPUs Portátil: Qualcomm Snapdragon X Plus com 10 núcleos 3.4GHz e Intel Core i9 13900H com 14 núcleos 2.6GHz. Vais descobrir qual processador tem melhor desempenho em testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e mais.

Diferenças chave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantagens
Lançado 1 anos e 3 meses atrasado
Melhor desempenho da placa gráfica
Especificação mais alta de memória (8448 vs 6400)
Maior largura de banda de memória (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequência base mais alta (3.4GHz vs 2.6GHz)
Tamanho de cache L3 maior (42MB vs 24MB)
Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferior (23W vs 45W)
Intel Core i9 13900H Vantagens
Versão mais recente do PCIe (5.0 vs 4.0)

Pontuação

Referência

Cinebench R23 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i9 13900H +33%
1991
Cinebench R23 Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i9 13900H +53%
18260
Geekbench 6 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i9 13900H +13%
2674
Geekbench 6 Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i9 13900H +13%
14727
Cinebench 2024 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Intel Core i9 13900H +5%
115
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Intel Core i9 13900H +12%
951
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +59%
360
Intel Core i9 13900H
226
Passmark CPU Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i9 13900H +20%
3866
Passmark CPU Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i9 13900H +35%
29283
VS

Parâmetros gerais

abr. 2024
Data de lançamento
jan. 2023
Qualcomm
Fabricante
Intel
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto de instruções
x86-64
Snapdragon X
Arquitetura do núcleo
Raptor Lake
X1P-64-100
Número do processador
i9-13900H
Custom
Soquete
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Gráficos integrados
Iris Xe Graphics (96 EU)
Oryon
Geração
-

Pacote

4 nm
Processo de Fabricação
10 nm
23 W
Consumo de Energia
35 W
80 W
Consumo Máximo de Energia Turbo
115 W
Temperatura Operacional Máxima
100°C
Samsung TSMC
Fundição
-
mm²
Tamanho do Die
-

Desempenho do CPU

10
Núcleos de Desempenho
6
10
Threads do Núcleo de Desempenho
12
3.4 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.6 GHz
3.4 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
5.4 GHz
-
Núcleos de Eficiência
8
-
Threads do Núcleo de Eficiência
8
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
1.9 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Eficiência
4.1 GHz
10
Total de Núcleos
14
10
Total de Threads
20
100 MHz
Frequência do Barramento
100 MHz
34x
Multiplicador
26x
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Multiplicador Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parâmetros de memória

LPDDR5X-8448
Tipos de memória
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Tamanho máximo de memória
96 GB
8
Canais máximos de memória
2
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
89.6 GB/s
No
Suporte de memória ECC
No

Parâmetros da placa gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frequência base da GPU
300 MHz
1200 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1500 MHz
1536
Unidades de shader
768
48
Unidades de textura
48
6
Unidades de operação de raster
24
6
Unidades de execução
96
Consumo de energia
15 W
3.8 TFLOPS
Desempenho gráfico
1.69 TFLOPS

Diversos

4.0
Versão do PCIe
5.0
Faixas PCIe
28

Comparação de CPU

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