Radeon R5 230 OEM vs FirePro 2270 PCIe x1
Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 1024MB de VRAM Radeon R5 230 OEM e 512MB de VRAM FirePro 2270 PCIe x1 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.
Diferenças chave
Radeon R5 230 OEM Vantagens
Lançado 2 anos e 11 meses atrasado
Mais VRAM (1024GB vs 512GB)
Maior largura de banda VRAM (10.67GB/s vs 9.600GB/s)
80 núcleos adicionais de renderização
FirePro 2270 PCIe x1 Vantagens
TDP mais baixo (15W vs 19W)
Pontuação
Referência
FP32 (flutuante)
Radeon R5 230 OEM
+108%
200
FirePro 2270 PCIe x1
96
Placa de vídeo
dez. 2013
Data de Lançamento
jan. 2011
Volcanic Islands
Geração
FirePro Multi-View
Computador de mesa
Tipo
Computador de mesa
PCIe 2.0 x16
Interface de Barramento
PCIe 2.0 x1
Velocidades de Relógio
667 MHz
Relógio de Memória
600 MHz
Memória
1024MB
Tamanho da Memória
512MB
DDR3
Tipo de Memória
GDDR3
64bit
Barramento de Memória
64bit
10.67GB/s
Largura de Banda
9.600GB/s
Configuração de Renderização
2
Unidades de Cálculo
1
160
Unidades de Sombreamento
80
8
TMUs
8
4
ROPs
4
8 KB (per CU)
Cache L1
8 KB (per CU)
128 KB
Cache L2
128 KB
Desempenho Teórico
2.500 GPixel/s
Taxa de Pixel
2.400 GPixel/s
@($"{Model.value}{Model.unit}")
Taxa de Textura
@($"{Model.value}{Model.unit}")
200.0 GFLOPS
FP32 (flutuante)
96.00 GFLOPS
Design da Placa
19W
TDP
15W
200 W
PSU Sugerido
200 W
1x DVI
1x HDMI 1.3a
1x VGA
Saídas
1x DMS-59
None
Conectores de Energia
None
Processador Gráfico
Caicos
Nome da GPU
Cedar
Caicos PRO
Variante da GPU
Cedar WS
TeraScale 2
Arquitetura
TeraScale 2
TSMC
Fundição
TSMC
40 nm
Tamanho do Processo
40 nm
0.37 bilhão
Transistores
0.292 bilhão
67 mm²
Tamanho do Die
59 mm²
Recursos Gráficos
11.2 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.4
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
5.0
Modelo de Shader
5.0
