ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs NVIDIA GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand

VS

ATI FirePro 2270 PCIe x1

NVIDIA GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 512MB de VRAM FirePro 2270 PCIe x1 e 2GB de VRAM GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2270 PCIe x1 Vantagens

TDP mais baixo (15W vs 170W)

NVIDIA GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand Vantagens

Lançado 2 anos e 7 meses atrasado

Relógio Boost980MHz

Mais VRAM (2GB vs 512GB)

Maior largura de banda VRAM (192.3GB/s vs 9.600GB/s)

1264 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand +2643%

2.634 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

VS

GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand

Placa de vídeo

jan. 2011

Data de Lançamento

ago. 2013

FirePro Multi-View

Geração

GeForce 700

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x1

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

915 MHz

-

Relógio Boost

980 MHz

600 MHz

Relógio de Memória

1502 MHz

Memória

512MB

Tamanho da Memória

2GB

GDDR3

Tipo de Memória

GDDR5

64bit

Barramento de Memória

256bit

9.600GB/s

Largura de Banda

192.3GB/s

Configuração de Renderização

1

Unidades de Cálculo

-

80

Unidades de Sombreamento

1344

8

TMUs

112

4

ROPs

32

-

8 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per SMX)

128 KB

Cache L2

512 KB

-

Desempenho Teórico

2.400 GPixel/s

Taxa de Pixel

27.44 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

96.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

2.634 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

109.8 GFLOPS

Design da Placa

15W

TDP

170W

200 W

PSU Sugerido

450 W

1x DMS-59

Saídas

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

None

Conectores de Energia

2x 6-pin

Processador Gráfico

Cedar

Nome da GPU

GK104

Cedar WS

Variante da GPU

GK104-325-A2

TeraScale 2

Arquitetura

Kepler

TSMC

Fundição

TSMC

40 nm

Tamanho do Processo

28 nm

0.292 bilhão

Transistores

3.54 bilhão

59 mm²

Tamanho do Die

294 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 (11_0)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.1

-

CUDA

3.0

5.0

Modelo de Shader

5.1

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