ATI FirePro 2450 Multi View vs NVIDIA GeForce RTX 3070

VS

ATI FirePro 2450 Multi View

NVIDIA GeForce RTX 3070

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 256MB de VRAM FirePro 2450 Multi View e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2450 Multi View Vantagens

TDP mais baixo (32W vs 220W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Vantagens

Lançado 11 anos e 8 meses atrasado

Relógio Boost1725MHz

Mais VRAM (8GB vs 256GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 6.400GB/s)

5848 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2450 Multi View

0.032 TFLOPS

GeForce RTX 3070 +63368%

20.31 TFLOPS

FirePro 2450 Multi View

VS

GeForce RTX 3070

Placa de vídeo

jan. 2009

Data de Lançamento

set. 2020

FirePro Multi-View

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1500 MHz

-

Relógio Boost

1725 MHz

400 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

256MB

Tamanho da Memória

8GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

256bit

6.400GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

46

40

Unidades de Sombreamento

5888

4

TMUs

184

4

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

184

-

Núcleos RT

46

-

Cache L1

128 KB (per SM)

-

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

1.600 GPixel/s

Taxa de Pixel

165.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

20.31 TFLOPS

32.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

20.31 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

317.4 GFLOPS

Design da Placa

32W

TDP

220W

200 W

PSU Sugerido

550 W

1x VHDCI

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

RV620

Nome da GPU

GA104

RV620 PRO (215-0670006)

Variante da GPU

GA104-300-A1

TeraScale

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

55 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.181 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

4.1

Modelo de Shader

6.6

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