ATI FirePro 2450 Multi View vs NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP

VS

ATI FirePro 2450 Multi View

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 256MB de VRAM FirePro 2450 Multi View e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 6144SP para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2450 Multi View Vantagens

TDP mais baixo (32W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144SP Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (8GB vs 256GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 6.400GB/s)

6104 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2450 Multi View

0.032 TFLOPS

GeForce RTX 3070 6144SP +67868%

21.75 TFLOPS

FirePro 2450 Multi View

VS

GeForce RTX 3070 6144SP

Placa de vídeo

jan. 2009

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro Multi-View

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1740 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

400 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

256MB

Tamanho da Memória

8GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

256bit

6.400GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

40

Unidades de Sombreamento

6144

4

TMUs

192

4

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

-

Cache L1

128 KB (per SM)

-

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

1.600 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

32.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

32W

TDP

290W

200 W

PSU Sugerido

600 W

1x VHDCI

Saídas

1x HDMI 2.13x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

RV620

Nome da GPU

GA104

RV620 PRO (215-0670006)

Variante da GPU

-

TeraScale

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

55 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.181 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

4.1

Modelo de Shader

6.8

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