ATI FirePro 2450 Multi View vs AMD Radeon Instinct MI325X

VS

ATI FirePro 2450 Multi View

AMD Radeon Instinct MI325X

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 256MB de VRAM FirePro 2450 Multi View e 288GB de VRAM Radeon Instinct MI325X para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2450 Multi View Vantagens

TDP mais baixo (32W vs 750W)

AMD Radeon Instinct MI325X Vantagens

Lançado 15 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost2100MHz

Mais VRAM (288GB vs 256GB)

Maior largura de banda VRAM (10.3TB/s vs 6.400GB/s)

19416 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2450 Multi View

0.032 TFLOPS

Radeon Instinct MI325X +255275%

81.72 TFLOPS

FirePro 2450 Multi View

VS

Radeon Instinct MI325X

Placa de vídeo

jan. 2009

Data de Lançamento

out. 2024

FirePro Multi-View

Geração

Radeon Instinct(MIx)

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1000 MHz

-

Relógio Boost

2100 MHz

400 MHz

Relógio de Memória

2525 MHz

Memória

256MB

Tamanho da Memória

288GB

DDR3

Tipo de Memória

HBM3e

64bit

Barramento de Memória

8192bit

6.400GB/s

Largura de Banda

10.3TB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

304

-

40

Unidades de Sombreamento

19456

4

TMUs

1216

4

ROPs

0

-

Núcleos Tensor

1216

-

Cache L1

16 KB (per CU)

-

Cache L2

16 MB

-

Cache L3

256 MB

Desempenho Teórico

1.600 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

653.7 TFLOPS

32.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

81.72 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

81.72 TFLOPS

Design da Placa

32W

TDP

750W

200 W

PSU Sugerido

1150 W

1x VHDCI

Saídas

No outputs

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

RV620

Nome da GPU

Aqua Vanjaram

RV620 PRO (215-0670006)

Variante da GPU

-

TeraScale

Arquitetura

CDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

55 nm

Tamanho do Processo

5 nm

0.181 bilhão

Transistores

153 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

1017 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

N/A

3.3

OpenGL

N/A

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

N/A

-

4.1

Modelo de Shader

N/A

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