AMD FirePro D700 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102

VS

AMD FirePro D700

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 6GB de VRAM FirePro D700 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti GA102 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro D700 Vantagens

TDP mais baixo (274W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti GA102 Vantagens

Lançado 8 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (8GB vs 6GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 263.0GB/s)

4096 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro D700

3.482 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti GA102 +524%

21.75 TFLOPS

FirePro D700

VS

GeForce RTX 3070 Ti GA102

Placa de vídeo

jan. 2014

Data de Lançamento

out. 2022

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1575 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

1370 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

6GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

384bit

Barramento de Memória

256bit

263.0GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

32

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

2048

Unidades de Sombreamento

6144

128

TMUs

192

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

27.20 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

3.482 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

870.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

274W

TDP

290W

600 W

PSU Sugerido

600 W

6x mini-DisplayPort 1.2 1x SDI

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

-

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GA102

Tahiti XT GL

Variante da GPU

GA102-150-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

4.313 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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