AMD FirePro S10000 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 6144 SP

VS

AMD FirePro S10000

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144 SP

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 3GB de VRAM FirePro S10000 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 6144 SP para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3070 6144 SP Vantagens

Relógio Boost aumentou em 86% (1770MHz vs 950MHz)

Mais VRAM (8GB vs 3GB)

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 240.0GB/s)

4352 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (290W vs 375W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S10000

3.405 TFLOPS

GeForce RTX 3070 6144 SP +538%

21.75 TFLOPS

FirePro S10000

VS

GeForce RTX 3070 6144 SP

Placa de vídeo

nov. 2012

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

825 MHz

Relógio Base

1740 MHz

950 MHz

Relógio Boost

1770 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

3GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

384bit

Barramento de Memória

256bit

240.0GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

1792

Unidades de Sombreamento

6144

112

TMUs

192

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

30.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

3.405 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

851.2 GFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

375W

TDP

290W

750 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.13x DisplayPort 1.4a

2x 8-pin

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GA104

Zaphod

Variante da GPU

-

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

4.313 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.8

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