AMD FirePro S4000X vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile

VS

AMD FirePro S4000X

NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 2GB de VRAM FirePro S4000X e 4GB de VRAM GeForce RTX 3050 Ti Mobile para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S4000X Vantagens

TDP mais baixo (45W vs 75W)

NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile Vantagens

Lançado 6 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 34% (1035MHz vs 775MHz)

Mais VRAM (4GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (192.0GB/s vs 72.00GB/s)

1920 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S4000X

0.992 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Ti Mobile +434%

5.299 TFLOPS

FirePro S4000X

VS

GeForce RTX 3050 Ti Mobile

Placa de vídeo

ago. 2014

Data de Lançamento

mai. 2021

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

725 MHz

Relógio Base

735 MHz

775 MHz

Relógio Boost

1035 MHz

1125 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

128bit

72.00GB/s

Largura de Banda

192.0GB/s

Configuração de Renderização

10

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

20

640

Unidades de Sombreamento

2560

40

TMUs

80

16

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

80

-

Núcleos RT

20

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

12.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

33.12 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

5.299 TFLOPS

992.0 GFLOPS

FP32 (flutuante)

5.299 TFLOPS

62.00 GFLOPS

FP64 (duplo)

82.80 GFLOPS

Design da Placa

45W

TDP

75W

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

-

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Venus

Nome da GPU

GA106

Venus XT

Variante da GPU

-

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

1.5 bilhão

Transistores

12 bilhão

123 mm²

Tamanho do Die

276 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.7

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