AMD FirePro S7000 vs NVIDIA GeForce RTX 3090

VS

AMD FirePro S7000

NVIDIA GeForce RTX 3090

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 4GB de VRAM FirePro S7000 e 24GB de VRAM GeForce RTX 3090 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S7000 Vantagens

TDP mais baixo (150W vs 350W)

NVIDIA GeForce RTX 3090 Vantagens

Lançado 8 anos e 1 meses atrasado

Relógio Boost1695MHz

Mais VRAM (24GB vs 4GB)

Maior largura de banda VRAM (936.2GB/s vs 153.6GB/s)

9216 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S7000

2.432 TFLOPS

GeForce RTX 3090 +1362%

35.58 TFLOPS

FirePro S7000

VS

GeForce RTX 3090

Placa de vídeo

ago. 2012

Data de Lançamento

set. 2020

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1395 MHz

-

Relógio Boost

1695 MHz

1200 MHz

Relógio de Memória

1219 MHz

Memória

4GB

Tamanho da Memória

24GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

256bit

Barramento de Memória

384bit

153.6GB/s

Largura de Banda

936.2GB/s

Configuração de Renderização

20

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

82

1280

Unidades de Sombreamento

10496

80

TMUs

328

32

ROPs

112

-

Núcleos Tensor

328

-

Núcleos RT

82

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

30.40 GPixel/s

Taxa de Pixel

189.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

35.58 TFLOPS

2.432 TFLOPS

FP32 (flutuante)

35.58 TFLOPS

152.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

556.0 GFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

350W

450 W

PSU Sugerido

750 W

1x DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Pitcairn

Nome da GPU

GA102

Pitcairn XT GL (215-0828073)

Variante da GPU

GA102-300-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

2.8 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

212 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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