AMD FirePro S7150 vs NVIDIA GeForce RTX 3060 GA104

VS

AMD FirePro S7150

NVIDIA GeForce RTX 3060 GA104

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM FirePro S7150 e 12GB de VRAM GeForce RTX 3060 GA104 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S7150 Vantagens

TDP mais baixo (150W vs 170W)

NVIDIA GeForce RTX 3060 GA104 Vantagens

Lançado 5 anos e 7 meses atrasado

Relógio Boost1777MHz

Mais VRAM (12GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (360.0GB/s vs 160.0GB/s)

1536 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S7150

3.768 TFLOPS

GeForce RTX 3060 GA104 +238%

12.74 TFLOPS

FirePro S7150

VS

GeForce RTX 3060 GA104

Placa de vídeo

fev. 2016

Data de Lançamento

set. 2021

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1320 MHz

-

Relógio Boost

1777 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1875 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

12GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

192bit

160.0GB/s

Largura de Banda

360.0GB/s

Configuração de Renderização

32

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

28

2048

Unidades de Sombreamento

3584

128

TMUs

112

32

ROPs

48

-

Núcleos Tensor

112

-

Núcleos RT

28

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

3 MB

-

Desempenho Teórico

29.44 GPixel/s

Taxa de Pixel

85.30 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

7.537 TFLOPS

FP16 (metade)

12.74 TFLOPS

3.768 TFLOPS

FP32 (flutuante)

12.74 TFLOPS

235.5 GFLOPS

FP64 (duplo)

199.0 GFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

170W

450 W

PSU Sugerido

450 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Tonga

Nome da GPU

GA104

Tonga XT GL

Variante da GPU

GA104-150-A1

GCN 3.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

5 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

366 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.3

Modelo de Shader

6.6

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