AMD FirePro S7150 x2 vs NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X

VS

AMD FirePro S7150 x2

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM FirePro S7150 x2 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X Vantagens

Lançado 6 anos e 8 meses atrasado

Relógio Boost1665MHz

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 160.0GB/s)

3072 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (225W vs 265W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S7150 x2

3.297 TFLOPS

GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X +391%

16.2 TFLOPS

FirePro S7150 x2

VS

GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X

Placa de vídeo

fev. 2016

Data de Lançamento

out. 2022

FirePro Server

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1410 MHz

-

Relógio Boost

1665 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

256bit

Barramento de Memória

256bit

160.0GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

38

1792

Unidades de Sombreamento

4864

112

TMUs

152

32

ROPs

80

-

Núcleos Tensor

152

-

Núcleos RT

38

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

29.44 GPixel/s

Taxa de Pixel

133.2 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

3.297 TFLOPS

FP16 (metade)

16.20 TFLOPS

3.297 TFLOPS

FP32 (flutuante)

16.20 TFLOPS

206.1 GFLOPS

FP64 (duplo)

253.1 GFLOPS

Design da Placa

265W

TDP

225W

600 W

PSU Sugerido

550 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Tonga

Nome da GPU

GA104

Cloudy Tau

Variante da GPU

GA104-202-A1

GCN 3.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

5 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

366 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2.170

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.5

Modelo de Shader

6.7

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