AMD FirePro S9000 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

VS

AMD FirePro S9000

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 6GB de VRAM FirePro S9000 e 16GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti 16 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9000 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (16GB vs 6GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 264.0GB/s)

4352 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9000

3.226 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB +574%

21.75 TFLOPS

FirePro S9000

VS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Placa de vídeo

ago. 2012

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1575 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

1375 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

6GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

384bit

Barramento de Memória

256bit

264.0GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

1792

Unidades de Sombreamento

6144

112

TMUs

192

32

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

28.80 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

3.226 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

806.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

225W

TDP

290W

550 W

PSU Sugerido

600 W

1x DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GA104

Tahiti PRO GL

Variante da GPU

GA104-401-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

4.313 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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