AMD FirePro S9050 vs NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti

VS

AMD FirePro S9050

NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 12GB de VRAM FirePro S9050 e 24GB de VRAM GeForce RTX 3090 Ti para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9050 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 450W)

NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti Vantagens

Lançado 7 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost1860MHz

Mais VRAM (24GB vs 12GB)

Maior largura de banda VRAM (1008GB/s vs 264.0GB/s)

8960 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9050

3.226 TFLOPS

GeForce RTX 3090 Ti +1139%

40 TFLOPS

FirePro S9050

VS

GeForce RTX 3090 Ti

Placa de vídeo

ago. 2014

Data de Lançamento

jan. 2022

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1560 MHz

-

Relógio Boost

1860 MHz

1375 MHz

Relógio de Memória

1313 MHz

Memória

12GB

Tamanho da Memória

24GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

384bit

Barramento de Memória

384bit

264.0GB/s

Largura de Banda

1008GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

84

1792

Unidades de Sombreamento

10752

112

TMUs

336

32

ROPs

112

-

Núcleos Tensor

336

-

Núcleos RT

84

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

768 KB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

28.80 GPixel/s

Taxa de Pixel

208.3 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

40.00 TFLOPS

3.226 TFLOPS

FP32 (flutuante)

40.00 TFLOPS

806.4 GFLOPS

FP64 (duplo)

625.0 GFLOPS

Design da Placa

225W

TDP

450W

550 W

PSU Sugerido

850 W

1x DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 16-pin

Processador Gráfico

Tahiti

Nome da GPU

GA102

Tahiti PRO GL

Variante da GPU

GA102-350-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

4.313 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

352 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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