AMD FirePro S9100 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

VS

AMD FirePro S9100

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 12GB de VRAM FirePro S9100 e 16GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti 16 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9100 Vantagens

TDP mais baixo (225W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 16 GB Vantagens

Relógio Boost1770MHz

Mais VRAM (16GB vs 12GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 320.0GB/s)

3584 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9100

4.219 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB +415%

21.75 TFLOPS

FirePro S9100

VS

GeForce RTX 3070 Ti 16 GB

Placa de vídeo

out. 2014

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1575 MHz

-

Relógio Boost

1770 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

12GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

512bit

Barramento de Memória

256bit

320.0GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

40

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

2560

Unidades de Sombreamento

6144

160

TMUs

192

64

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

1024 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

52.74 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

4.219 TFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

225W

TDP

290W

550 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Hawaii

Nome da GPU

GA104

Hawaii GL40

Variante da GPU

GA104-401-A1

GCN 2.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

6.2 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

438 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.3

Modelo de Shader

6.6

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