AMD FirePro S9170 vs NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample

VS

AMD FirePro S9170

NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 32GB de VRAM FirePro S9170 e 3GB de VRAM GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9170 Vantagens

Mais VRAM (32GB vs 3GB)

NVIDIA GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample Vantagens

Relógio Boost928MHz

Maior largura de banda VRAM (336.6GB/s vs 320.0GB/s)

64 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (250W vs 275W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9170

5.238 TFLOPS

GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample +2%

5.345 TFLOPS

FirePro S9170

VS

GeForce GTX 780 Ti Engineering Sample

Placa de vídeo

jul. 2015

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro

Geração

GeForce 700

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

875 MHz

-

Relógio Boost

928 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1753 MHz

Memória

32GB

Tamanho da Memória

3GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

512bit

Barramento de Memória

384bit

320.0GB/s

Largura de Banda

336.6GB/s

Configuração de Renderização

44

Unidades de Cálculo

-

2816

Unidades de Sombreamento

2880

176

TMUs

240

64

ROPs

48

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per SMX)

1024 KB

Cache L2

1536 KB

-

Desempenho Teórico

59.52 GPixel/s

Taxa de Pixel

55.68 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

5.238 TFLOPS

FP32 (flutuante)

5.345 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64 (duplo)

222.7 GFLOPS

Design da Placa

275W

TDP

250W

600 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Hawaii

Nome da GPU

GK180

Hawaii XT GL

Variante da GPU

GK180-425-A1

GCN 2.0

Arquitetura

Kepler

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

28 nm

6.2 bilhão

Transistores

7.08 bilhão

438 mm²

Tamanho do Die

561 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 (11_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.2.175

-

CUDA

3.5

6.3

Modelo de Shader

5.1

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