AMD FirePro S9170 vs NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti

VS

AMD FirePro S9170

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 32GB de VRAM FirePro S9170 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3060 Ti para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9170 Vantagens

Mais VRAM (32GB vs 8GB)

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Vantagens

Lançado 5 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost1665MHz

Maior largura de banda VRAM (448.0GB/s vs 320.0GB/s)

2048 núcleos adicionais de renderização

TDP mais baixo (200W vs 275W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9170

5.238 TFLOPS

GeForce RTX 3060 Ti +209%

16.2 TFLOPS

FirePro S9170

VS

GeForce RTX 3060 Ti

Placa de vídeo

jul. 2015

Data de Lançamento

dez. 2020

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1410 MHz

-

Relógio Boost

1665 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

32GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

512bit

Barramento de Memória

256bit

320.0GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

44

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

38

2816

Unidades de Sombreamento

4864

176

TMUs

152

64

ROPs

80

-

Núcleos Tensor

152

-

Núcleos RT

38

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

1024 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

59.52 GPixel/s

Taxa de Pixel

133.2 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

16.20 TFLOPS

5.238 TFLOPS

FP32 (flutuante)

16.20 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64 (duplo)

253.1 GFLOPS

Design da Placa

275W

TDP

200W

600 W

PSU Sugerido

550 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Hawaii

Nome da GPU

GA104

Hawaii XT GL

Variante da GPU

GA104-200-A1

GCN 2.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

6.2 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

438 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.3

Modelo de Shader

6.6

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