ATI FirePro V3800 vs AMD Radeon RX 6750 GRE 12 GB

VS

ATI FirePro V3800

AMD Radeon RX 6750 GRE 12 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 512MB de VRAM FirePro V3800 e 12GB de VRAM Radeon RX 6750 GRE 12 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro V3800 Vantagens

TDP mais baixo (43W vs 250W)

AMD Radeon RX 6750 GRE 12 GB Vantagens

Lançado 13 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost2581MHz

Mais VRAM (12GB vs 512GB)

Maior largura de banda VRAM (432.0GB/s vs 14.40GB/s)

2160 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro V3800

0.52 TFLOPS

Radeon RX 6750 GRE 12 GB +2440%

13.21 TFLOPS

FirePro V3800

VS

Radeon RX 6750 GRE 12 GB

Placa de vídeo

abr. 2010

Data de Lançamento

out. 2023

FirePro

Geração

Navi II

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

2321 MHz

-

Relógio Boost

2581 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

2250 MHz

Memória

512MB

Tamanho da Memória

12GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

192bit

14.40GB/s

Largura de Banda

432.0GB/s

Configuração de Renderização

5

Unidades de Cálculo

40

-

400

Unidades de Sombreamento

2560

20

TMUs

160

8

ROPs

64

-

Núcleos RT

40

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB per Array

128 KB

Cache L2

3 MB

-

Cache L3

96 MB

Desempenho Teórico

5.200 GPixel/s

Taxa de Pixel

165.2 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

26.43 TFLOPS

520.0 GFLOPS

FP32 (flutuante)

13.21 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

825.9 GFLOPS

Design da Placa

43W

TDP

250W

200 W

PSU Sugerido

600 W

1x DVI 1x DisplayPort 1.1

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 6-pin + 1x 8-pin

Processador Gráfico

Redwood

Nome da GPU

Navi 22

Redwood PRO GL

Variante da GPU

Navi 22 KXT (215-127000144)

TeraScale 2

Arquitetura

RDNA 2.0

TSMC

Fundição

TSMC

40 nm

Tamanho do Processo

7 nm

0.627 bilhão

Transistores

17.2 bilhão

104 mm²

Tamanho do Die

335 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1

N/A

Vulkan

1.3

-

5.0

Modelo de Shader

6.7

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