ATI FirePro V7900 SDI vs NVIDIA GeForce RTX 3090

VS

ATI FirePro V7900 SDI

NVIDIA GeForce RTX 3090

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM FirePro V7900 SDI e 24GB de VRAM GeForce RTX 3090 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro V7900 SDI Vantagens

TDP mais baixo (150W vs 350W)

NVIDIA GeForce RTX 3090 Vantagens

Lançado 9 anos e 4 meses atrasado

Relógio Boost1695MHz

Mais VRAM (24GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (936.2GB/s vs 160.0GB/s)

9216 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro V7900 SDI

1.856 TFLOPS

GeForce RTX 3090 +1817%

35.58 TFLOPS

FirePro V7900 SDI

VS

GeForce RTX 3090

Placa de vídeo

mai. 2011

Data de Lançamento

set. 2020

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1395 MHz

-

Relógio Boost

1695 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1219 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

24GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

256bit

Barramento de Memória

384bit

160.0GB/s

Largura de Banda

936.2GB/s

Configuração de Renderização

20

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

82

1280

Unidades de Sombreamento

10496

80

TMUs

328

32

ROPs

112

-

Núcleos Tensor

328

-

Núcleos RT

82

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

512 KB

Cache L2

6 MB

-

Desempenho Teórico

23.20 GPixel/s

Taxa de Pixel

189.8 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

35.58 TFLOPS

1.856 TFLOPS

FP32 (flutuante)

35.58 TFLOPS

464.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

556.0 GFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

350W

450 W

PSU Sugerido

750 W

4x SDI

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Cayman

Nome da GPU

GA102

Cayman PRO GL

Variante da GPU

GA102-300-A1

TeraScale 3

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

40 nm

Tamanho do Processo

8 nm

2.64 bilhão

Transistores

28.3 bilhão

389 mm²

Tamanho do Die

628 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.0

Modelo de Shader

6.6

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