ATI FirePro V8700 vs AMD Radeon Pro WX 3100

VS

ATI FirePro V8700

AMD Radeon Pro WX 3100

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 1024MB de VRAM FirePro V8700 e 4GB de VRAM Radeon Pro WX 3100 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro V8700 Vantagens

Maior largura de banda VRAM (108.8GB/s vs 96.00GB/s)

288 núcleos adicionais de renderização

AMD Radeon Pro WX 3100 Vantagens

Lançado 8 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost1219MHz

Mais VRAM (4GB vs 1024GB)

TDP mais baixo (65W vs 151W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro V8700

1.2 TFLOPS

Radeon Pro WX 3100 +4%

1.248 TFLOPS

FirePro V8700

VS

Radeon Pro WX 3100

Placa de vídeo

set. 2008

Data de Lançamento

jun. 2017

FirePro

Geração

Radeon Pro Polaris

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x8

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

925 MHz

-

Relógio Boost

1219 MHz

850 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

256bit

Barramento de Memória

128bit

108.8GB/s

Largura de Banda

96.00GB/s

Configuração de Renderização

10

Unidades de Cálculo

8

-

800

Unidades de Sombreamento

512

40

TMUs

32

16

ROPs

16

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

256 KB

Cache L2

512 KB

-

Desempenho Teórico

12.00 GPixel/s

Taxa de Pixel

19.50 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

1248 GFLOPS

1200 GFLOPS

FP32 (flutuante)

1248 GFLOPS

240.0 GFLOPS

FP64 (duplo)

78.02 GFLOPS

Design da Placa

151W

TDP

65W

450 W

PSU Sugerido

250 W

1x DVI 2x DisplayPort 1.0 1x S-Video

Saídas

1x DisplayPort 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.4a

2x 6-pin

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

RV770

Nome da GPU

Lexa

RV770 XT (215-0669049)

Variante da GPU

Lexa XT

TeraScale

Arquitetura

GCN 4.0

TSMC

Fundição

GlobalFoundries

55 nm

Tamanho do Processo

14 nm

0.956 bilhão

Transistores

2.2 bilhão

256 mm²

Tamanho do Die

103 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 (12_0)

3.3

OpenGL

4.6

1.1

OpenCL

2.1

N/A

Vulkan

1.3

-

4.1

Modelo de Shader

6.7

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