AMD FirePro W2100 vs NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER

VS

AMD FirePro W2100

NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM FirePro W2100 e 4GB de VRAM GeForce GTX 1650 SUPER para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W2100 Vantagens

TDP mais baixo (26W vs 100W)

NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER Vantagens

Lançado 5 anos e 3 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 154% (1725MHz vs 680MHz)

Mais VRAM (4GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (192.0GB/s vs 28.80GB/s)

960 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W2100

0.435 TFLOPS

GeForce GTX 1650 SUPER +915%

4.416 TFLOPS

FirePro W2100

VS

GeForce GTX 1650 SUPER

Placa de vídeo

ago. 2014

Data de Lançamento

nov. 2019

FirePro

Geração

GeForce 16

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

630 MHz

Relógio Base

1530 MHz

680 MHz

Relógio Boost

1725 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1500 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

4GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

128bit

28.80GB/s

Largura de Banda

192.0GB/s

Configuração de Renderização

5

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

20

320

Unidades de Sombreamento

1280

20

TMUs

80

8

ROPs

32

-

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

1024 KB

-

Desempenho Teórico

5.440 GPixel/s

Taxa de Pixel

55.20 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

8.832 TFLOPS

435.2 GFLOPS

FP32 (flutuante)

4.416 TFLOPS

27.20 GFLOPS

FP64 (duplo)

138.0 GFLOPS

Design da Placa

26W

TDP

100W

200 W

PSU Sugerido

300 W

2x DisplayPort 1.2

Saídas

1x DVI 1x HDMI 2.0 1x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 6-pin

Processador Gráfico

Oland

Nome da GPU

TU116

-

Variante da GPU

TU116-250-KA-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Turing

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

12 nm

0.95 bilhão

Transistores

6.6 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

284 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

5.1

Modelo de Shader

6.6

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