AMD FirePro W2100 vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti

VS

AMD FirePro W2100

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM FirePro W2100 e 8GB de VRAM GeForce RTX 3070 Ti para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro W2100 Vantagens

TDP mais baixo (26W vs 290W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Vantagens

Lançado 6 anos e 9 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 160% (1770MHz vs 680MHz)

Mais VRAM (8GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (608.3GB/s vs 28.80GB/s)

5824 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W2100

0.435 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti +4900%

21.75 TFLOPS

FirePro W2100

VS

GeForce RTX 3070 Ti

Placa de vídeo

ago. 2014

Data de Lançamento

mai. 2021

FirePro

Geração

GeForce 30

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

630 MHz

Relógio Base

1575 MHz

680 MHz

Relógio Boost

1770 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

1188 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

8GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6X

128bit

Barramento de Memória

256bit

28.80GB/s

Largura de Banda

608.3GB/s

Configuração de Renderização

5

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

48

320

Unidades de Sombreamento

6144

20

TMUs

192

8

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

192

-

Núcleos RT

48

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

5.440 GPixel/s

Taxa de Pixel

169.9 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

435.2 GFLOPS

FP32 (flutuante)

21.75 TFLOPS

27.20 GFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Design da Placa

26W

TDP

290W

200 W

PSU Sugerido

600 W

2x DisplayPort 1.2

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

None

Conectores de Energia

1x 12-pin

Processador Gráfico

Oland

Nome da GPU

GA104

-

Variante da GPU

GA104-400-A1

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.95 bilhão

Transistores

17.4 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

392 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

5.1

Modelo de Shader

6.6

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