AMD FirePro W4170M vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

VS

AMD FirePro W4170M

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 1024MB de VRAM FirePro W4170M e 4GB de VRAM GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA GeForce RTX 3050 Max-Q Refresh 4 GB Vantagens

Lançado 7 anos e 3 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 25% (1125MHz vs 900MHz)

Mais VRAM (4GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (176.0GB/s vs 64.00GB/s)

1664 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro W4170M

0.691 TFLOPS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB +566%

4.608 TFLOPS

FirePro W4170M

VS

GeForce RTX 3050 Max Q Refresh 4 GB

Placa de vídeo

abr. 2015

Data de Lançamento

jul. 2022

FirePro Mobile

Geração

GeForce 30 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x8

Velocidades de Relógio

825 MHz

Relógio Base

757 MHz

900 MHz

Relógio Boost

1125 MHz

1000 MHz

Relógio de Memória

1375 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

4GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

128bit

64.00GB/s

Largura de Banda

176.0GB/s

Configuração de Renderização

6

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

16

384

Unidades de Sombreamento

2048

24

TMUs

64

8

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

-

Núcleos RT

16

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

2 MB

-

Desempenho Teórico

7.200 GPixel/s

Taxa de Pixel

36.00 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

4.608 TFLOPS

691.2 GFLOPS

FP32 (flutuante)

4.608 TFLOPS

43.20 GFLOPS

FP64 (duplo)

72.00 GFLOPS

Design da Placa

Desconhecido

TDP

35W

-

Portable Device Dependent

Saídas

Portable Device Dependent

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Opal

Nome da GPU

GA107

-

GCN 1.0

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

28 nm

Tamanho do Processo

8 nm

0.95 bilhão

Transistores

8.7 bilhão

77 mm²

Tamanho do Die

200 mm²

Recursos Gráficos

12 (11_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1 (1.2)

OpenCL

3.0

1.2.170

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.5 (5.1)

Modelo de Shader

6.7

Comparação de GPUs Relacionadas

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5

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6

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